11月16-18日，为期3天的2022中国国际半导体博览会在安徽合肥滨湖国际会展中心完美落幕！展会期间，入场观众络绎不绝，展馆门庭若市，商务洽谈高朋满座，共襄半导体行业盛会！
时间：2023年11月17-19日
地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
汇聚全行业资源推动大产业协同
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
博览会介绍：
世界集成电路大会：世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域 的国际大会。IC CHINA ２０２３作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块的重要组成部分，将与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造行业盛会。届时，国家工业和信息化部的领导、安徽省委省政府的领导、各地集成电路行业主管机构的领导以及国内外半导体产学研领域的大咖们将出席大会并参观展览，让中国合肥的１１月中旬成为业界同人洞察产业政策走向的良机和把握技术应用趋势的平台，更是企业提 升品牌影响力的**场地。
中国国际半导体博览会介绍：是中国半导体行业协会主办的 展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业**具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。
展馆内容：
设置四大特色展馆，串联产业生态链
ICChina 2023展出面积40000平方米。
全球产业链韧性展示馆聚焦国际化：全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆突出专业化：通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、 计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
安徽风采馆拓展市场化：重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
省际协同馆推进平台化:内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。
“科创中国” 引领应用创新成果馆
“科创中国” 半导体技术成果与创新应用展：
“科创中国”半导体技术成果与创新应用展是“科创中国”数字化转型专业科技服务团在中国科协科技创新部指导下，联合10余个“科创中国”科技服务团，重点展示半导体技术在我国科技创新服务应用实践中的主要成果成就。展览分为4个主题：
1、“半导体助力数字化转型创新应用展”
2、“半导体行业数字化转型成果展”
3、“‘科创中国’半导体技术成果转化展”
4、“ 半导体产业园区成就与招商展”
“科创中国”与半导体技术创新应用展，总展区5000平米。
展会推广活动：
会展通过EDM、短信、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和培训”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校集成电路学院组团参观。
在积极组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米的展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会和CEO/CTO专访，足以让媒体人可以更有效定向传播参展企业的风采，充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，争取让互动交流更务实更到位。
展示内容：
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等；
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等；
创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、**芯片、音视频处理芯片等；
展位销售价格：
光地（36㎡起租）:
价格： 1500元/㎡，不提供任何家具及电子设施，由参展企业自行设计及搭建展位
标准展位（9㎡）:
价格： 15000元/个，提供公司名称楣板，围板，一张咨询桌，两把折椅，两盏射灯，5A/22V电源插座一个，地毯，展会期间的卫生清洁。
展会招商火热进行中，如有意参展，还望您尽快联系我们。提前预订即可享受光地主通道或标准双开位置！
