2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体与核心部件·材料（无锡）展览会
展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基
致各集成电路半导体产业链企事业单位、上下游企业、科研院所、产业投资机构、行业协会：
集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石。由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路（无锡）创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。2027年大会继续落地无锡，同期举办国际半导体设备与核心部件?材料（无锡）展览会，坚持 “以会带展、以展促会、会展联动”，构建 “高层峰会 + 专业展览 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化” 六位一体产业服务生态。现诚挚邀请贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。
展会时间： 2027年6月24日-26日
展会地点： 无锡太湖国际博览中心/无锡国际会议中心（2027大会暨展览会双会场联动）
展区规划：本次展会已确定共有8个展馆10万㎡
晶圆制造设备展区：晶圆全流程前道工艺设备；光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光 CMP、清洗设备、晶圆传输设备；量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜）；晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备；设备改造、维保、零部件配套服务；
核心部件及材料展区：半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务；
芯片产品设计及应用展区：各类集成电路设计企业；AI 算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片；EDA 设计软件、半导体 IP 核；RISC V 架构生态；设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务；芯片**解决方案；
半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等；半导体核心零部件：密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
封测设备展区：各类传统封装设备、 封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装）；划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备；半导体测试设备：ATE 测试系统、探针台、分选机；X-Ray、超声扫描等无损检测设备；封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务；
半导体核心部件展区：半导体设备精密核心零部件；真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统；精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件；冷却系统、离子源、流量计；设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务；
芯片制造与产业配套：晶圆代工（Foundry）企业、特色工艺产线；化合物半导体制造；半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统；产业配套：检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体；下游应用展示：汽车电子、工控、人工智能、**电子等芯片落地应用场景；
A1馆：晶圆制造设备展区 A3馆：晶圆制造设备展区/封测设备展区 A4馆：晶圆制造设备/核心部件 A6馆：封测设备/核心部件/材料展区 B1馆：核心部件及材料展区 B3馆：晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区
B4馆：核心部件及材料展区 B6馆：媒体及高校展区
参展企业可获得多维度参展价值
（一）高层峰会赋能，搭建高层次产业对话渠道 （大会开幕式及主论坛将继续邀请省市政府、工信部相关领导、院士专家、国内外龙头企业高管出席。参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流等活动，获得与政策制定单位、产业链链主企业交流机会，及时把握产业政策导向，拓展产业圈层资源。）
（二）精准邀约专业观众，保障展会实际对接效能（依托江苏省集成电路产业联盟的资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队；汽车电子、机器人、AI 终端等下游应用厂商；高校科研院所；各地产业园区招商部门；半导体领域投资机构以及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、企业决策层开展邀约，提 升到场观众专业度。）
（三）组织多场供需对接专场，促进产业务实合作（(1) 龙头企业供应链专场对接会：联动长电科技、SK 海力士等链主企业释放采购需求，搭建展商与采购方直接洽谈渠道；(2) 产学研成果转化对接会：组织省内高校、省级重点实验室、省集成电路产业联盟开展技术合作洽谈；(3) 端侧 AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会；(4) 产业资本路演专场：邀约集成电路产业基金、投资机构对接创新企业；(5) 生态圈沙龙、新品新技术发布专区，支持企业开展产品首发、技术宣讲。）
（四）围绕半导体硬科技主线，设置全产业链专题展区（国际半导体设备与核心部件?材料（无锡）展览会规划设置：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、高校科研成果转化展区、芯片产品设计及应用展区。集中展示国产设备、零部件、光刻量测、封装设备、特种半导体材料、功率器件、AI 芯片、车规级芯片等创新成果，为半导体装备材料企业打造专业化展示舞台。）
（五）成果发布与媒体传播，助力企业品牌提 升（大会将联合行业机构组织产业研究成果、产品供给手册发布工作，设置企业新品发布席位；联动官方及产业媒体矩阵，对参展企业新技术新产品开展宣传报道，帮助参展企业扩大行业影响力。）
（六）对接省级创新载体，共享产业平台红利（参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室以及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道，深度融入江苏集成电路创新生态。）
2027产业展望：紧抓行业变革发展机遇
结合 2026 大会形成的产业研判，当前集成电路行业呈现三大发展方向：端侧 AI 成为重要增量赛道：AI 技术的影响由算力芯片向芯片架构、制程工艺、 封装、配套材料全链条延伸，低功耗、高集成度端侧芯片发展潜力巨大；
封装产业价值持续凸显：随着制程微缩边际效益递减，玻璃基板、三维集成、光电合封等技术加速产业化落地， 封装在产业链当中的地位愈发关键；
应用场景驱动芯片创新迭代：汽车电子、机器人成为牵引芯片发展的重要场景，芯片产业竞争逐步从单纯追求制程指标，转向面向实际应用场景的落地能力。
2027 年大会暨展览会将紧扣上述产业方向，进一步提 升展会定位，集聚行业资源，拓展全产业链及新兴领域展览内容。
依托无锡集成电路产业集群优势，面向全国辐射，全力打造全国知名集成电路高能级会展平台，助力国内装备、材料、芯片企业把握国产替代、AI 技术革新、汽车电子快速发展带来的发展机遇。
展位费用：
我们诚挚邀请贵单位积极报名参展、参会、发布新品、参与专题论坛。借助 2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件?材料（无锡）展览会高能级平台，展示企业技术产品、对接龙头采购需求、链接科研院所资源、对接产业资本，携手推动我国集成电路产业高质量发展。
标准展位：32000元/9平米 光地展位：3000元/平米
诚邀相聚无锡半导体盛会·共拓芯机遇
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体与核心部件·材料（无锡）展览会
展会及会议咨询/展位预定申请表索取：
江苏三角洲国际会展（集团）有限公司
主办方负责人联系方式：马文彬
联系电话：15900466675（兼微信）
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