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2024深圳国际半导体产业及应用展览会

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发布日期：2024-02-19 13:23
有效期至：长期有效
招商区域：全国
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详细说明

2024深圳国际半导体产业及应用展览会

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

时间：2024年4月9-11日地点：深圳会展中心（福华三路）

组织机构

指导单位：工业和信息化部

深圳市人民政府

主办单位：中国电子器材有限公司

支持单位：中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子质量管理协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子学会通信学分会、中国半导体行业协会、中国光学光电子行业协会光电器件分会、中国光学学会激光加工专业委员会、中国真空电子行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会、宁波电子行业协会

承办单位：中国电子信息博览会有限公司深圳亚威会展有限公司

深圳励宸国际展览有限公司广东省半导体行业协会

合作媒体：中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网

展会介绍

中国半导体产业将顺势而为，逆势崛起

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度空前，深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2024深圳国际半导体展览会将于2024年4月9日-11日在深圳福田会展中心举办，本届展会预计展出面积70,000平方米，1200余家展商，预计观众人数达100,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！

同期论坛

2024粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛、2024珠三角第三代半导体产业技术峰会、2024深圳半导体材料及设备产业发展峰会、2024深圳半导体功率器件设计及集成应用论坛、2024深圳半导体封装封测产业技术峰会、2024深圳电子气体**研讨会、2024深圳半导体投融资论坛、2024珠三角集成电路产业创新发展论坛

（具体论坛议程以现场为准）

展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

2.依托深圳电子展资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急**、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

观众来源

1、航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，**，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。

2、科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

日常安排

报到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00）开幕时间：2024年04月9日（09：00）

展出时间：2024年04月9-11日（09：00—16：30）闭幕时间：2024年04月11日（16：00）

展览范围

1、半导体设计、封测、制造产厂商等。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片、沉积系统、清洗设备等；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

7、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等；

8、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等；

9、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等；

10、全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

参展收费标准

规格及要求	国内企业	合资企业	外资企业
3m x 3m（单开）	15000元/个/展期	21800元/个/展期	4000美元/个/展期
3m x 3m（双开）	16500元/个/展期	25800元/个/展期	4500美元/个/展期
3m x 3m（豪华）	18800元/个/展期	29800元/ m?/展期	600美元/ m?/展期
36m?起订	1600元/ m?/展期	1600元/ m?/展期	600美元/ m?/展期
论坛演讲	20000元/个/展期	论坛演讲时间	15-20分钟

展位说明

1、标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（展位高度350con展板高度250cm,可用高度246cm，宽度300com)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯。

2、豪华标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（展位高度350con展板高度250cm,可用高度246cm，宽度300com)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯，展位包含展板广告设计、制作安装，标准展位玻璃圆桌一套加三把椅子。

3、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

展会赞助

logo链接	12个月	20000元	大会官网
钻石赞助	50万	仅限一位	深圳会展中心
白金赞助	40万	仅限二位	深圳会展中心
黄金赞助	30万	仅限四位	深圳会展中心
银牌赞助	20万	仅限八位	深圳会展中心
展馆吊旗	1个（3m×4m）	20000元	深圳会展中心馆内
资料手提袋	10元 / 个	5000起订	现场发给观众