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6月26日全球首次!我国研发出15000∶1极限宽厚比超宽幅因瓦合金带材

   日期:2025-06-26 11:39     来源:互联网    十环网整理   编辑:十环爱       浏览:9    
核心提示:十环建材网摘要:6月16日,《中国冶金报》从中国钢研集团钢铁研究总院有限公司(简称钢研总院)获悉,我国高端显示用金属......

  6月16日,《中国冶金报》从中国钢研集团钢铁研究总院有限公司(简称钢研总院)获悉,我国高端显示用金属材料研发取得重大突破,由钢研总院、宝钢股份和燕山大学强强联手,在国内外首次开发出极限宽厚比达到15000∶1(宽度1500毫米、厚度0.1毫米)的超宽幅超薄因瓦合金带材。

  该材料于3月11日完成冷轧成品出厂,经下游核心工序检验后,在5月14日得到用户反馈,认为该材料性能优异,已基本满足显示面板制造关键环节的使用要求。该项成果标志着我国显示用精密因瓦合金带材的研发与制造能力跃升至世界先进水平。

  因瓦合金以其极低的热膨胀系数,成为高精度OLED(有机发光二极管)显示面板制造中蒸镀掩膜板不可或缺的核心基材。当前,国内开放金属掩膜板关键制程用0.1毫米因瓦合金带材宽度一般在1000毫米以内,且全部依靠进口。而此次开发的超宽幅超薄因瓦合金带材,成功突破了15000∶1的宽厚比极限。如此薄且宽的带材在轧制过程中极易出现应力分布不均、板形控制困难、边缘开裂等问题,对轧制设备精度、工艺控制能力和材料内部组织均匀性提出了近乎苛刻的要求。该规格材料在国际上也无法采购到,只能依靠我国自主研发。

  在尺寸获得突破之外,该项目研发团队还成功攻克了超宽幅超薄因瓦合金带材的极限纯净度控制、超平轧制、低残余应力控制等一系列难题。该项目团队在国内首次实现了大锭型材料的SEMI(国际半导体产业协会)半导体级、近零夹杂的极限纯净度控制,并创新性地开发了专用轧制—热处理协同控制技术,成功“驯服”残余应力,显著提升了加工效率与带材性能一致性。

  该项目团队负责人介绍,这种超宽幅超薄因瓦合金带材将直接满足下一代高分辨率、大尺寸OLED及Micro-LED(微发光二极管显示器)显示面板对更大尺寸开放金属掩膜板基材的迫切需求,有力推动我国新型显示产业的技术升级和成本优化,为未来显示领域产业链核心用材自主可控提供坚实保障。除作为开放金属掩膜板关键用材外,该材料还可推广应用于空间光学、精密仪器、电子封装等多种领域。

  “此项突破是产学研深度融合、协同攻坚的典范。未来,我们将持续优化工艺,提升产品综合性能和稳定性,为我国从显示大国迈向显示强国贡献核心材料。”该负责人强调。


 
 
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