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| 项目 | KS-64F | KS-64 | KS-650N | HIVAC-G | KS-660 |
| 应用领域 | 绝缘、密封 | 绝缘、密封 | 绝缘、密封 | 高真空密封 | 导电、密封 |
| 外观 | 白色糊状 | 白色膏状 | 乳白色半透明膏状 | 白色膏状 | 黑色膏状 |
| 比重（25℃） | 1.01 | 1.05 | 0.98 | 1.03 | 1.04 |
| 粘稠度25℃/JIS混合 | 385 | 246 | 263 | 209 | 247 |
|
离油度（%）200℃/24小时 |
18（150℃） |
5.8 | 0.7（105℃） | 0.1 | 8 |
| 击穿强度（kV）0.1mm | 3.6 | 4.0 | - | 4 | - |
| 体积电阻率 | 230 | 620 | 208 | 900 | 0.83 |
| 介电常数 60Hz | 2.8 | 2.8 | 2.48 | 2.82 | - |
| 介质衰耗因数 60Hz | 1X10-4 | 2.3X10-4 | 3.3X10-4 | 2.2X10-4 | - |
| 热导率（W/m.k） | 0.17 | 0.19 | - | 0.1 | 0.38 |
| 使用温度范围（℃） | -50~+200 | -50~+200 | -10~+100 | -50~+200 | -50~+200 |
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挥发量（%）150℃/24小时 |
0.1 | 0.1 |
0.5（105℃） |
0.1 | 0.2 |
| 低分子有机硅含有率（ppm） | 100以下 | 100以下 | 100以下 | 100以下 | 100以下 |
