超微细碳化硅抛光粉

超微细碳化硅抛光粉

 

产品特性：

   超微细碳化硅，SiC含量在99%以上，微观形状呈六方晶体，在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。经过多道工序加工后，随着粒度向亚纳米尺度靠近时，颜色由绿色逐渐变为灰色，主要特点：

1、 添加多种活性成份，结晶充分，硬度高，自锐性好，研磨抛光能力强。

2、 经过精密分级处理，粒度可控，分布集中，切削能力强，又不易划伤物料表面。

产品型号：

	粒度分布(um)			物理性能
	D50	D90	D100	莫氏硬度	威氏显微 密硬度	努普 硬度	比重
SHSC-0.3	0.3	0.5	0.7	9.5	3000-3300 公斤/毫米2	2670-2815 公斤/毫米	3.20-3.25 克/毫米3
SHSC-0.5	0.5	0.7	0.9
SHSC-1.0	1.0	1.7	2.5
SHSC-1.5	1.5	2	3.5
SHSC-2.0	2.0	2.5	4.0
SHSC-2.5	2.5	3.5	5.0
SHSC-3.0	3.0	4.5	6.0
SHSC-5.0	5.0	7.5	10.0

 备注：粒度大小可根据客户要求处理。

适应范围：

   太阳能硅片，半导体硅片，石英芯片的切割研磨；水晶、纯粒铁的抛光、陶瓷、特殊钢的精密抛光；固结及涂附磨具、切割、自由研磨抛光；还可研磨玻璃、陶瓷、石材、玛瑙及1珠宝玉器等非金属材料。具体应用：

1、非金属材料行业：如玉器宝石抛光、光学玻璃、玉器、工艺品、水晶等。

3、耐温导热行业：具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料 。

包装：25-30公斤/纸板桶（内含5公斤/小袋）